5月5日，合肥市建投集团控股企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称晶合集成）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市（股票代码：688249），本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元，成为安徽历史上募资最多的企业，合肥市属国有企业科创板再添新军。

晶合集成成立于2015年，专注于半导体晶圆生产代工服务。作为安徽省首家12吋晶圆代工企业、安徽省首个超百亿级集成电路项目，晶合集成的发展速度令人瞩目，在技术研发、产品质量、市场渠道等多方面拥有国内较为领先的市场地位，在所处细分领域构筑了较强的竞争壁垒。从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛，从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进，晶合集成走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

晶合集成是继4月20日颀中科技在上海证券交易所科创板挂牌上市后，一个月内合肥市建投集团上市的第二家控股企业，也成为集团旗下第四家控股上市公司。自2015年投资组建晶合集成以来，集团坚定不移陪伴企业成长，与其他股东精诚合作，共克时艰，充分利用自身金融资源优势为其提供全过程、多层次的支撑与服务，保障项目顺利建成投产及有序运营，为企业在资本市场扬帆起航奠定坚实基础，未来将示范带动更多扎根科创沃土、具备成长潜力的战新企业加快上市步伐。

近年来，合肥市建投集团始终立足于创新驱动发展国家战略，热气腾腾融入合肥产业发展的大潮，在全市战新产业实现“从无到有”“从小变大”“由弱变强”的跨越式发展中，留下浓墨重彩的一笔。与此同时，还积极帮促投资企业抢抓资本市场改革契机，精准把握企业专业化发展、精细化管理、产业链配套等需求，全力协调服务重点企业上市，精细化培育壮大优质后备企业，引资本活水赋能产业创新，坚持不懈、久久为功。下一步，合肥市建投集团将继续发挥市属国企排头兵作用，全面贯彻落实市委、市政府、市国资委决策部署，发展高质量产业、锻造高能级创新、激活高水平发展，以实干奋力书写好中国式现代化的建投答卷。